载带在经过一次或多次使用，就无法再使用，成为废旧物资。这时候就出现一个问题就是

载带的回收利用，由于我们生产载带使用的是PC，ipet等多种原材料，也是可以回收利用的材料。另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。那么作为一个有环保意识的厂家会积极做一个回收利用减少环境污染的动作。我们可以利用载带的废料重新生产载带原料，各类塑料制品。对于节约资源来说那是一份巨大的贡献。

现在国家在大力提倡节约资源，低碳化生活，载带回收也是践行低碳生活的i好表现。就万事大吉了其实不然，载带作为承载体既要考虑承载物品的承压能力，还要考虑在自动化生产时的拉伸力。也是我们对于资源石油的节约表现，怎么节能减排，怎么保护我们的地球环境已经成为每一个人的责任，所以载带回收工作是每一个电子企业应该做好的工作。也祝我们的明天更美好。

公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带作为包装电子零件的一部分，同时也需要胶盘和上带的配合分工才能完成电子零件的包装。载带同样存在这三种层面的市场，质量和原材料Zuii好的必定是供应给业界的超级大厂，制造Zuii先进的电子产品的企业。在生产中载带是自动化的主角，但是没有了上带和胶盘的配合也是无稽之谈。载带负责承载电子零件保证电子零件的位置精度和保护不受伤害，上带是对载带进行封和动作，保证电子零件不会从载带中掉落，胶盘负责对封装好的载带进行收料动作。并在自动化生产线配合贴片机的使用。

载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。

    一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

    二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；

    三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。