公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

针对散热片载带的应用及连接器载带的分类

电子包装输送带

   1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。

   2. 提供自动插件机的零件自动输送.

   3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。

SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体

印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机

（锡膏印刷机），位于SMT生产线的i前端。

点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。

贴装——是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.