公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。

影响载带行业发展的因素：

当前世界经济形势复杂多变，下行压力大，再加上我国目前处于制造业转型升级时期，国内形势也很复杂，特别是电子制造行业有往南亚、东南亚偏移的迹象，这对国内载带企业而言是不小的挑战。我们可以先检查下电磁阀到PLC点位的线路有没有损坏，再检查下接头处有没有出现松动等其它能导致接触不良的情况，然后再检查一下电磁阀，因为电磁阀属于易耗品，很容易坏，常会在这个环节出现这个问题。总体来说，国内外宏观经济环境的影响，给本行业带来了一定的不确定性。

载带系统在表面贴装技术中的重要性

表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。因为不同的载带使用的原材料不一样，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。