公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、T技术的i新发展ABTABLSIi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，LS芯片上的全部电极能同时对准引线，进行I艺，在问距lom引线上形成凸点的技术已达Op到实用阶段。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的Zuii前端或检测设备的后面。

SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT

　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。

SMT 基本工艺构成要素

　　印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修