速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较专业，如载带师傅的技术水平，品质的巡检总次数等。smd载带检测系统优点综述：smd载带检测系统采用了高速数字相机和处理器，在线连续检测速度可达200米／小时，运用专用LED光源系统和强大的PC式图像处理及分析软件，可有效检测承载带CarrierTape的多种缺陷。

公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.

有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.

电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。SMD编带机要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中国企业研发成本相对低，且又长期坚持研发，技术越来越成熟，中国企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体。