公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、T技术的i新发展ABTABLSIi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。而且，LS芯片上的全部电极能同时对准引线，进行I艺，在问距lom引线上形成凸点的技术已达Op到实用阶段。

载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够。导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。稍磨封压块定位槽二边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向也可解决。

SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMD载带的发展趋势     随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。作为电子行业的下游产业，SMD载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；载带行业发展中，大多数人看到的是大陆载带产业,作为一个的从无到有、从小到大、从拾补缺漏到成为主力，以及上游i行业需求和产量的增长变化。主导整个市场；所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高!   改变生产方式，升级，更换机器将是业务持续的必要保证。